1.负责产品结构设计，特别是防水组装分析、散热结构设计等；

2.根据客户图纸，运用设计软件对产品结构进行优化，软件包括但不限于ProE/Cero/CAD；

3.通过生产现场出现的制程问题，进行图纸的优化，提高产品的组装良率；

4.整理BOM/ECN等文件资料；

职位要求：

1.本科及以上学历，机械工程、高分子材料、或相关专业；

2.有3年以上消费电子行业结构设计、产品设计、热学分析工作经验；

3.熟悉FATP组装，熟悉生产制程和产品失效分析, 有防水设计经验者优先；

4. 有热学仿真经验，能提出散热优化建议，负责良率提升；

捷普电子（广州）有限公司成立于2011年，美商独资进料加工企业，投资总额2.3亿美元。广东省、广州市政府重点扶持发展的高新技术产业企业。公司2003年2月底正式投产，占地面积约15万平方米，建筑面积约19.6万平方米，厂房面积约33,300平方米，员工约10000名。自建厂以来，公司业绩发展良好，2007年进出口金额18.63亿美元；2010年进出口金额增至32.18亿美元，创历史新高！公司多次荣获捷普集团、客户、广东省及广州市政府、海关、商检等部门嘉奖；如海关总署“2006年度进出口红名单企业”、中国进出口200强企业、广州出口第二大企业、黄埔海关AA类企业、广州出入境检验检疫局评定的“一类企业”、广州开发区优秀职工之家等。我司主要产品系列有汽车电子产品、计算机外围设备、无绳电话机组件、通信产品、网络产品、打印机及其电路板组件、不间断电源装置、消费电子产品、电子仪器、家用娱乐电子产品等。我司倡导“关注员工、关注客户、有效的质量控制”的企业文化，注重以人为本等人性化的企业文化氛围建设。公司一贯遵循“遵纪守法”“诚信为本”的经营原则，从而业绩发展态势良好。