主要负责：

1、主持先进封装领域测试分析与可靠性工作，开展技术需求分析、关键技术开发，提供封装技术综合工程解决方案，对技术竞争力研究；

2、 主导小型化封装技术研究：SIP封装、3D IC集成等 ；

3、根据公司总体发展战略，制定本领域技术发展战略。

岗位要求：

1、完成工作所需要的技能；

（1）熟悉芯片封装知识：SOC系统、射频系统、电源系统、外设系统等；

（2）熟悉SIP封装知识：封装工艺、材料、可靠性；

（3）熟悉晶圆级集成技术：芯片开发技术、异质集成、Fanout等先进芯片集成技术等

2、与工作相关的专业知识。

（1）电子封装、封装可靠性、材料连接、机械设计及制造、理论及应用力学等相关专业

（2）具备良好的沟通、组织、协调能力，较好地创新思维，具备较好的写作能力，能独立完成科研工作；

3、具备以下项目/科研经验者优先：电子封装工艺、封装测试及可靠性评价，微波工艺可靠性，电子产品热设计、信号完整性相关的数值模拟等。

广州广电计量检测股份有限公司（简称广电计量）是广州无线电集有限公司控股国有企业，从1964年开始计量检定工作，现注册资本为6500万元人民币，业务主管单位为广州无线电集团有限公司及其上级广州市国资委。广电计量承担着原信息产业部电子602计量测试站、军工电子602计量测试站和广东国防区域计量站5104校准实验室的职能，主要从事仪器计量校准、产品检测、产品认证、产品检验、技术培训与咨询等业务，是国内少数同时通过国家实验室（CNAS）、国防实验室（DILAC）、总装军用实验室认可、中国计量认证（CMA）的机构之一，现有CMA、CNAS认可项目1000多项，在北京、天津、上海、重庆、长沙、武汉、苏州等国内大中城市建立了30多家分支机构，业务范围遍及全国，可为众多行业和产品提供一站式的全面质量解决方案，是中国目前最具成长力、最具市场竞争力、综合技术能力最强的独立第三方计量检测专业技术服务机构。