1.熟悉手机主板的工艺流程，对手机主板维修及故障判断分析明确，有手机行业维修和故障分析经验,

2.掌握电子电路原理，熟悉MTK、展讯、高通平台；熟练使用维修工具及仪器，铬铁、风枪、示波器等。

3.经验及能力要求：二年以上电子产品制造经验，一年以上手机PCB板维修经验。

4.工作态度端正。

我司成立于2005年1月17日，注册资金9767万美元，总投资14767万美元，属外商独资企业。2008年8月1日正式投产经营。主要生产大容量光、磁盘驱动器及部件、便携式笔记本电脑、数字摄录机等产品，目前产品以外销为主（含服务外包业务）。